源资科技祝贺2019中国材料大会圆满举办

2019-09-16 13:19:30 来源:源资信息科技(上海)有限公司

新闻摘要: 2019年7月11日,中国材料大会在四川成都拉开帷幕。220+参展商,近8000名材料、分析仪器、实验室研究和应用领域的专业观众齐聚成都中国西部博览中心,共享材料领域一年一度的饕餮盛宴。

2019年7月11日,中国材料大会在四川成都拉开帷幕。220+参展商,近8000名材料、分析仪器、实验室研究和应用领域的专业观众齐聚成都中国西部博览中心,共享材料领域一年一度的饕餮盛宴。材料大会每年举办一届,为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、教授、科技工作者、政府有关的管理部门和领导、企业家及其它相关人员搭建了一个良好的交流平台;与会者探讨和共享材料研究的最新成果,达到互相促进共同提高的目的;并提高新材料在我国国民经济和社会发展中的地位和作用。


作为先进材料模拟领域的领航者,源资科技非常荣幸地赞助并出席了本次大会,并作为大会“材料模拟、计算与设计”分会场独家赞助商,向所有与会者展示了材料模拟研究领域中先进的解决方案——第一性原理量子力学计算软件VASP和材料设计与性质预测平台MedeA。

现场火热


展览会与学术交流从来都是焦不离孟,除技术的展示之外,源资科技技术总监李玮琨博士在“材料模拟、计算与设计”专场同诸多与会者共享、交流技术经验。现场精彩纷呈、干货十足的高峰对话让观众享受视听和头脑的双重知识财富。


“材料模拟、计算与设计”分会源资科技专场   


知识盛宴先行,礼品犒劳断后,本次大会源资科技与现场与会者进行了亲密的娱乐互动,除了扫码有礼相送,还有整点有奖互动游戏嗨翻全场,为这场知识宴会增添乐趣。


借助此次会议,源资科技与会人员与业内多位知名学者展开了深入探讨,了解行业最新资讯,同时输出自己在材料模拟研究领域的解决方案。这是一次火花式的碰撞,相信会议之后源资科技将在您的科研之路上扮演更重要的角色!


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