AI计算模拟
AI-enriched COMPUTATIONAL SIMULATION
AI计算模拟
以AI、大数据分析及数字化工作流为基础的综合计算模拟解决方案
半导体材料研究设计解决方案

MedeA是一个全功能材料设计及性质预测平台软件,其中包含数据库,建模工具,多尺度计算引擎,多种理化性质预测工具等模块。



一、建模

分子、晶体、缺陷、掺杂、表面、吸附、分子筛、界面、无定型材料、高聚物、复合材料


二、计算引擎

量子力学VASP、分子动力学LAMMPS、蒙特卡洛Gibbs、量化化学Gaussian


三、性质预测


VASP    电子性质预测 Electronics  电子运输性质
结构优化、体积变化、能带结构、光学性质 费米面、有效质量、电导率等、电子输运性质
Phonon   声子性质 TSS  过渡态搜索
声子性质、热稳定性、红外、拉曼分析、热膨胀系数 相转变、反应/扩散路径搜索及能垒计算
Mechanical Thermal   力学性质 UNCLE 基态相图
弹性、脆性、硬度、机械稳定性、热膨胀系数
多元体系材料稳定结构预测
LAMMPS   分子动力学 LAMMPS Diffusion
一定温度和压力下的结构和能量
界面、材料内部、 自扩散/互扩散 、扩散系数
Deposition 沉积腐蚀模拟 Transport   输运性质
模拟粒子沉积和腐蚀、干/离子蚀刻过程
Thermal conductivity 热导
Diffusion 扩散
Viscosity 粘度
Surface Tension   表面张力

第三代半导体

♦SiC相转变研究



MedeA VASP:优化了SiC-2H、SiC-3C及SiC-6H等不同结构。
MedeA VASP + MedeA TSS:分析SiC-2H SiC-6H相转变过程,2H 6H转变中有三个极小值,中间最小值(IS)是由于两个链接位点改变形成,位点改变不是同时进行,而是轮流改变。
*参考文献:S.A. Kukushkin, et al. Physics of the Solid State. 2019, 61(8), 1389-1393



新型单层氮化镓和磷化硼异质结电子性质及光学性质研究



MedeA Interfaces Builder:构建MGaN(单层氮化镓)/MBP(磷化硼)不同异质结构型,AA、AB1及AB2。
MedeA VASP:优化MGaN/MBP及异质结构型AA,AB1及AB2,并进一步分析其电子性质及光学性质。三种异质结结构中,AA和AB1是间隙带隙半导体,而AB2构型是直接带隙,其中MBP层为主导带结构;光谱分析发现在紫外光范围内,异质结构型具有显著光吸收特性,在基于紫外光谱的光电应用中具有广阔前景。
*参考文献:A. Mogulkoc, et al. Phys. Chem. Chem. Phys. 2018,20, 28124-28134


新型半导体材料

♦CH3NH3PbI3与BaSnO3钙钛矿界面结构、电子和光学性质




MedeA Interfaces Builder:构建CH3NH3PbI3/BaSnO3界面。
MedeA VASP:优化CH3NH3PbI3/BaSnO3界面结构,分析电子局域函数,研究钙钛矿与BaSnO3间的相互作用,并进一步分析La掺杂后对光学性质的影响。对于(2x2) slab界面,表层和次表层掺杂对其吸收光谱影响不大;相比之下,(3x3) slab界面光吸收强度最强,(4x2) slab界面光吸收强度最低。
*参考文献:Yao Guo, et al. J. Phys. Chem. C 2019, 123, 16075-16082


♦用于紫外线光电探测器的单斜(AlxInyGa1-x-y)2O3研究





MedeA-VASP:优化Al和 In 含量为 0%至 18.75%的β-Ga2O3结构,研究β-(AlxInyGa1-x-y)2O3合金带隙与Al/In含量的关系。合金带隙对应波长在240-280nm 区域,在实现晶格匹配的深紫外光电探测器拥有巨大应用潜力。
MedeA-Electronics:计算不同方向上合金电子的平均有效质量,研究表明Al 和ln 原子能显著调节β-Ga2O3的电子有效质量。对于探索紫外光电探测器设备的灵敏度具有重要意义。

*参考文献:Xiaoli Liu and Chee-Keong Tan, 2019 IEEE Photonics Conference (IPC)



♦准一维磁性半导体材料




MedeA VASP:预测CrSbSe₃和CrSbS₃ 的结构,磁性和电子性质,其有望应用于自 旋电子学,磁存储设备和光伏发电领域。
*参考文献: Computational Condensed Matter, 2020,23:e00467


硅材料

♦金属硅化物工艺的原子级探索

德州仪器公司先进CMOS外部开发和制造部门与Materials Design公司合作研究成果

A. Ni-silicides的结构特征


Si(001) 与Ni-Pt覆盖层形成 Si/硅化物界面;退火前后的模型


计算不同相晶格参数以及与实验值的偏差

B. 初始Ni-silicides的形成



C. Ni2Si到NiSi的转变



D. Pt原子偏析



MedeA VASP:利用MedeA材料计算模拟平台,基于第一性原理DFT研究硅衬底上形成的NiPt硅化物结构、相稳定性和扩散。主要对 Ni-Pt-Si 系统的关键结构和热力学特性进行更清晰和更详细的定量描述。此外,也进行从头分子动力学模拟以阐明扩散机制和Pt在硅化过程中的作用。
热力学数据,如形成能和化学势,提供了硅化过程中原子重排和相形成驱动力的信息
*参考文献:Journal of applied physics 114, 033533 (2013)


♦硅锗C2/m相物理性质研究




MedeA VASP:计算硅锗同素异形体C2/m相结构:Si12Ge4(Si0.7Ge0.25)、Si8Ge8 (Si0.5Ge0.5)及Si4Ge12 (Si0.25Ge0.75),并分析能带结构等,考察稳定性及电子性质。
MedeA VASP + MedeA MT:预测C2/m 相Si12Ge4、Si8Ge8 及Si4Ge12结构力学性质,考察稳定性。
MedeA VASP + MedeA Phonon:预测C2/m相Si12Ge4、Si8Ge8 及Si4Ge12结构声子性质,考察稳定性。
*参考文献:Yanxing Song, et al. J. Phys.: Conders. Matter 31(2019) 255703

半导体封装

♦半导体封装中使用的一些未填充树脂的物理特性

德州仪器 (TI) 封装工程师研发成果

分子模拟热机械性质




MedeA Amorphous + LAMMPS + MT:主要研究了半导体工业中使用的聚合物材料。环氧树脂体系的玻璃化转变温度和物理性能,以提高半导体器件的可靠性。
*参考文献:Cogent Engineering,5:1, 1441586 (2018)