材料大会每年举办一届，为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、教授、科技工作者、政府有关的管理部门和领导、企业家及其它相关人员搭建了一个良好的交流平台；与会者探讨和共享材料研究的新成果，达到互相促进共同提高的目的；并提高新材料在我国国民经济和社会发展中的地位和作用。

源资科技非常荣幸地赞助并出席了本次大会，并作为大会“材料模拟、计算与设计”分会场赞助商，向所有与会者展示了材料模拟研究领域中优质的解决方案——第一性原理量子力学计算软件VASP和材料设计与性质预测平台MedeA。 

 现场火热

展览会与学术交流从来都是焦不离孟，除技术的展示之外，源资科技技术总监李玮琨博士在“材料模拟、计算与设计”专场同诸多与会者共享、交流技术经验。现场精彩纷呈、干货十足的高峰对话让观众享受视听和头脑的双重知识财富。

 
“材料模拟、计算与设计”分会源资科技专场   

知识盛宴先行，礼品犒劳断后，本次大会源资科技与现场与会者进行了亲密的娱乐互动，除了扫码有礼相送，还有整点有奖互动游戏嗨翻全场，为这场知识宴会增添乐趣。

借助此次会议，源资科技与会人员与业内多位学者展开了深入探讨，了解行业新资讯，同时输出自己在材料模拟研究领域的解决方案。这是一次火花式的碰撞，相信会议之后源资科技将在您的科研之路上扮演更重要的角色！