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05/19
May 19, 2023

中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)隆重开幕

会议期间,银川市委书记一行莅临源资科技展位参观指导工作,对源资科技的工作给与了鼓励和嘉许。同时源资科技工作人员与现场参会同仁围绕仿真模拟如何助力半导体材料领域的基础研究工作展开了积极的交流与探讨,助力我国半导体材料产业高质量发展。

源资科技祝贺中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)顺利开幕!


感谢会议主办方银川市人民政府、中国电子材料行业协会半导体材料分会给予了行业内的展示交流平台。

会议期间,银川市委书记一行莅临源资科技展位参观指导工作,对源资科技的工作给与了鼓励和嘉许。同时源资科技工作人员与现场参会同仁围绕仿真模拟如何助力半导体材料领域的基础研究工作展开了积极的交流与探讨,助力我国半导体材料产业高质量发展。


以下新闻来源于“半导体材料行业分会”

文末图片为源资科技展位


5月18日,中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)在塞上明珠银川顺利开幕。来自300多家单位的近600名专家、学者、行业精英齐聚一堂,共同研讨我国半导体材料产业高质量快速发展问题。本届论坛以“夯实材料基础 共赢产业未来”为主题,围绕半导体材料技术、产业发展等行业热点问题,旨在提供行业内高质量的商贸合作平台、技术交流平台和协同创新平台,进一步推动国内半导体材料领域的学术研究、技术进步和产业发展。


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中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)开幕盛况


本届中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)是由银川市人民政府、中国电子材料行业协会半导体材料分会主办,由国家级银川经济技术开发区管委会、Ferrotec(中国)集团、宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司承办。TCL中环新能源科技股份有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司是本届峰会的协办单位。


峰会开幕式由银川市委副书记、代市长陶少华主持。中国科学院院士祝世宁、中国科学院院士郝跃、中国工程院院士何季麟、宁夏回族自治区党委常委、银川市委书记赵旭辉、科技部高技术中心技术总师史冬梅、富乐德集团董事局主席贺贤汉、TCL中环副董事长/总经理沈浩平、浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟、中电科半导体材料有限公司董事长铁斌、中国电子材料行业协会理事长潘林、中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健、中国半导体照明/LED产业与应用联盟秘书长关白玉、银川市委常委秘书长、宣传部部长雍建华、银川市人民政府副市长麦欣甫、商务部产业安全与进出口管制局主管刑政君等领导和嘉宾出席了开幕式。


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银川市委副书记、代市长陶少华主持峰会


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宁夏回族自治区党委常委、银川市委书记赵旭辉致辞


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中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健致辞


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科技部高技术中心技术总师史冬梅致辞


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中国科学院院士祝世宁致辞


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中国电子材料行业协会理事长潘林致辞


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中电科半导体材料有限公司董事长铁斌致辞


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中国科学院院士郝跃在开幕上做精彩报告


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银川市人民政府副市长麦欣甫致银川市及经开区产业推介报告


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科技部高技术中心技术总师史冬梅在开幕上做精彩报告


本届论坛还为半导体材料产业链打造了优秀的展示平台,共有30余家半导体材料及相关产业企业在论坛上展示了自己的风采。展位现场人流如潮,热闹非凡。


本届论坛的顺利举办还得到了无锡华瑛微电子技术有限公司、沈阳隆基电磁科技股份有限公司、青岛高测科技股份有限公司、苏州博宏源机械制造有限公司、辽宁格物精细化工科技有限公司、常州科沛达清洗技术股份有限公司、杭州幄肯新材料科技有限公司、丹东新东方晶体仪器有限公司、常州市乐萌压力容器有限公司、宁津县晶晶电子科技有限公司、吉永商事株式会社、北京三禾泰达技术有限公司、丹东辽东射线仪器有限公司、珀金埃尔默企业管理(上海)有限公司、赛默飞世尔科技(中国)有限公司、凯威科真空科技(深圳)有限公司、常州首嘉精密制造有限公司、浙江华盛模具科技有限公司、明德贸易株式会社、上海华颂实业有限公司、源资信息科技(上海)有限公司、无锡成旸科技股份有限公司、浙江森永光电设备有限公司、西安晟光硅研半导体科技有限公司、嘉祥洪润电碳有限公司、郑州超微磨料磨具有限公司、苏州施密科微电子设备有限公司、深圳市志橙半导体材料有限公司、北方民族大学材料科学与工程学院、宁夏材料研究学会、宁夏高创特能源科技有限公司、江阴东为资源再生技术有限公司、北京雅新石光照明器材有限公司、赛迈科先进材料股份有限公司、大连连城数控机器股份有限公司、湖南东映碳材料科技有限公司的大力支持。


文章来源:半导体材料行业分会