半晶聚合物兼具直线型的晶体聚合物部分和随机排列的非晶部分，相比常见的纯非晶聚合物，具有更高的抗拉强度和抗腐蚀性，因此在包装材料、电子器件、汽车部件、医用材料等领域展现出广阔的应用前景与潜力。
2024年2月到3月，Materials Design® 原厂先后举办了半晶聚合物力学特性研究和半晶聚合物中气体分子吸附扩散模拟专题报告，报告人均为聚合物领域的专家Dr. Boris Belin。
上期报告主要介绍了半晶聚合物建模和力学性质计算方法，本期报告则偏重半晶聚合物中气体分子吸附和扩散行为。
本期报告首先回顾了上期关于半晶聚合物建模的讲解，随后向体系中引入CH4和CO2气体分子，并计算它们的逸度，用于后续的蒙特卡洛和分子动力学模拟，分别得到两种气体在半晶聚合物中的吸附能力。其中蒙特卡洛模拟使用了MedeA GIBBS模块，分子动力学模拟使用了MedeA LAMMPS模块。
随后借助MedeA Diffusion模块计算CH4和CO2气体在半晶聚合物中的扩散系数。考虑到非晶相的存在，需要引入修正系数β，否则TraPPE-UA力场会高估扩散系数结果。
观看方式
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