半晶聚合物兼具直线型的晶体聚合物部分和随机排列的非晶部分，相比常见的纯非晶聚合物，具有更高的抗拉强度和抗腐蚀性，因此在包装材料、电子器件、汽车部件、医用材料等领域展现出广阔的应用前景与潜力。
2024年2月，Materials Design® 原厂举办了半晶聚合物力学特性研究专题报告，报告人为聚合物领域的专家Dr. Boris Belin。
首先介绍了半晶聚合物领域常用的分子模拟研究方法，包含分子动力学、蒙特卡洛、第一性原理计算等，用于计算力学、电学和渗透性质。
随后从微观结构出发介绍建模方法：使用MedeA Amorphous Builder模块构建非晶层，与数据库中获取的晶体结构间隔排列，再借助MedeA Thermoset Builder模块在两者间的界面构建交联结构。
半晶聚合物的高抗拉强度来源于贯穿非晶部分的聚合物链，起到应力传递的作用。MedeA LAMMPS和MedeA Deformation模块结合可以计算模拟拉伸断裂过程并得到弹性系数与结晶度的关系。
观看方式
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